器件拥有大出光角度设计，特殊光场分布，与现有SMT工艺无缝衔接，各LED单元可在PCB上不同间距有序排布，以满足客户对于产品不同距离混光均匀度的要求。TypeODPitchMini POB3-10mm4-13mmMini POB10-15mm＞13mmMini LED Backlighting55”TVOD 5-12Mini POB15”NBOD 0-2Mini COB65”TVOD 5-12Mini POB27”MNTOD 2-8Mini COB75”TVOD 5-12Mini POB欧依迪Mini-POB 应用案例*大角度发光，发光角度140°*65寸3240pcs*透明结构，五面出光*功率：0.2WMini POB/COB 模组开发：机型SIZEOD驱动设计PCBTV系列55“12灯驱分离MCPCBTV系列65“12灯驱分离MCPCBTV系列75“12灯驱分离MCPCBNB系列15“＜1灯驱合一FR4MNT系列27“5灯驱分离FR4欧依迪Mini COB 特点：*大角度发光，混光距离≤2mm光场分布均匀*高出光提取率且亮度颜色一致性高*特殊覆膜封装，胶体薄且平整度高*高可靠性，冷冲TS1000次*多种基材可选 Mini COB OD 0~2mm应用：*高精度高密度倒装焊接*硅胶胶膜一体封装，高气密性*高可靠性，TS1000次胶体无开裂*patch1.0~4.0mm等*Chip：05*09、09*12、06*20、12*12等*应用：笔电15.6“/16”/17.3“、平板13.3”等3、Mini COB 目前开发状况：*高精度多层基板设计开发*大行程高精度固晶工艺：1.支持700*700尺寸；2.固晶精度±15um*Mini倒装芯片锡膏焊接工艺*AOI在线检测及返修技术：1.可支持线上线下返修2.角度精度＜1°，位置精度±3um，误判率＜0.001%，漏检率＜0.001%*大面积封装工艺：整面封装工艺，支持500*500尺寸，胶厚精度达±10umMini COB 开发方向：