器件拥有大出光角度设计，特殊光场分布，与现有SMT工艺无缝衔接，各LED单元可在PCB上不同间距有序排布，以满足客户对于产品不同距离混光均匀度的要求。
Type | OD | Pitch |
Mini POB | 3-10mm | 4-13mm |
Mini POB | 10-15mm | ＞13mm |
Mini LED Backlighting |
55” | TV | OD 5-12 | Mini POB | 15” | NB | OD 0-2 | Mini COB |
65” | TV | OD 5-12 | Mini POB | 27” | MNT | OD 2-8 | Mini COB |
75” | TV | OD 5-12 | Mini POB |
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欧依迪Mini-POB 应用案例
*大角度发光，发光角度140°
*65寸3240pcs
*透明结构，五面出光
*功率：0.2W
Mini POB/COB 模组开发：
机型 | SIZE | OD | 驱动设计 | PCB |
TV系列 | 55“ | 12 | 灯驱分离 | MCPCB |
TV系列 | 65“ | 12 | 灯驱分离 | MCPCB |
TV系列 | 75“ | 12 | 灯驱分离 | MCPCB |
NB系列 | 15“ | ＜1 | 灯驱合一 | FR4 |
MNT系列 | 27“ | 5 | 灯驱分离 | FR4 |
欧依迪Mini COB 特点：
*大角度发光，混光距离≤2mm光场分布均匀
*高出光提取率且亮度颜色一致性高
*特殊覆膜封装，胶体薄且平整度高
*高可靠性，冷冲TS1000次
*多种基材可选
Mini COB OD 0~2mm应用：
*高精度高密度倒装焊接
*硅胶胶膜一体封装，高气密性
*高可靠性，TS1000次胶体无开裂
*patch1.0~4.0mm等
*Chip：05*09、09*12、06*20、12*12等
*应用：笔电15.6“/16”/17.3“、平板13.3”等
3、Mini COB 目前开发状况：
*高精度多层基板设计开发
*大行程高精度固晶工艺：
1.支持700*700尺寸；2.固晶精度±15um
*Mini倒装芯片锡膏焊接工艺
*AOI在线检测及返修技术：
1.可支持线上线下返修
2.角度精度＜1°，位置精度±3um，误判率＜0.001%，漏检率＜0.001%
*大面积封装工艺：整面封装工艺，支持500*500尺寸，胶厚精度达±10um
Mini COB 开发方向：
